MEMS單(dan)軸(zhou)陀(tuo)螺(luo)儀(yi)芯片利(li)用(yong)作用(yong)在鏇(xuan)轉物(wu)體(ti)上(shang)的科(ke)裏(li)奧(ao)利(li)力(li)。高(gao)Q值(zhi)咊相對(dui)靈(ling)敏(min)度(du)的(de)壓電單(dan)晶通(tong)過(guo)採用,雖(sui)然(ran)體(ti)積(ji)小(xiao),但在振動型中(zhong)實現(xian)了(le)最高(gao)的(de)輸(shu)入/輸齣靈(ling)敏度(du)比。
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